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攜手共創| “春禾公益研學基地”授牌儀式暨 “金秋相聚廣爲，共話(huà)教育公益”研讨會在廣爲成功舉辦 2021-03-15
    日期：2020-10-28
 
爲進一(yī)步擴大(dà)優質教育資(zī)源，實現優勢互補、合作共建的發展新格局，10月28日，上海廣爲電(diàn)器集團770創新工(gōng)場和上海春禾青少年發展中(zhōng)心聯合舉辦“春禾公益研學基地”授牌儀式暨“金秋相聚廣爲，共話(huà)教育公益”研讨會，活動由第一(yī)教育程琳主持，來自闵行區科委科協、闵行區科技企業聯合會、闵行九三學社、吳泾商(shāng)會、貴州商(shāng)會、南(nán)京航空航天大(dà)學校友會等嘉賓莅臨廣爲，參加了此次活動。

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